2021年08月11日
8月11日，bbin宝盈正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA封装5G模组尺寸减小约三分之一。RG200U 5G模组在体积上的显著优势不仅可以大大提升终端设计的灵活性，还能支持客户开发体积更紧凑的5G行业应用，特别利好电力终端、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等一系列对空间有严苛需求的物联网设备。
目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
小尺寸，更好用
RG200U 5G模组尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，几乎与4G模组相当，可适配更多类型的行业应用。“瘦身”后的RG200U具有更轻薄的外形，比较契合对重量有要求的物联网应用，对便携式、可穿戴式设备也非常友好。RG200U 5G模组通过缩小终端体积和重量，还可带来产品成本的降低。
值得一提的是，更小的尺寸代表着更高的集成度和更低的功耗。bbin宝盈更小尺寸的5G模组RG200U将为客户终端性能带来提升。
外表出众，内在卓越
RG200U支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）双模网络，并向下兼容4G/3G。其还支持国内四大运营商5G/4G高速接入、TDD和FDD两种模式及双卡功能。
该模组采用四天线设计，在保证空口性能的基础上，还可为客户终端设计节约更多空间及经济成本。
bbin宝盈COO张栋表示：一直以来，移远通过持续完善模组产品线为行业客户提供更合适的解决方案，以满足物联网市场的个性化需求。此次基于展锐唐古拉V510平台推出的更小尺寸5G模组RG200U，为5G终端开发“减负”的同时，还让小体积物联网应用升级到5G成为可能。小尺寸、高性价比的特点使其不但可以提升5G设备的开发效率和商用进度，更能催生一批新的5G行业应用，加速5G产业的繁荣发展。
展锐高级副总裁黄宇宁表示：展锐是全球公开市场4家拥有5G芯片的企业之一，掌握5G底层核心技术，致力于支撑工业体系和社会的智能化。我们愿意与移远这样的全球领先模组伙伴持续深化合作，推动更丰富的行业终端创新以及行业解决方案创新、用5G技术赋能千行百业，加速推动5G To B应用规模落地。
关于bbin宝盈
上海bbin宝盈技术股份有限公司（上海证券交易所股票代码：603236）是全球领先的物联网解决方案供应商，拥有涵盖5G、车载前装、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、Wi-Fi、GNSS模组和天线的完备产品线以及丰富的行业经验。公司可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及IoT平台管理在内的一站式服务，产品主要应用于车载运输、无线支付、智慧能源、智慧城市、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等领域。更多信息，敬请访问移远官网/，关注微信公众号“bbin宝盈”，发送邮件至marketing@quectel.com或致电4009607678。
